1. 型式選擇：原則為根據(jù)檢測對象和檢測目的決定：
如：焊縫——斜探頭
鋼板、鑄件——直探頭
鋼管、水浸板材——聚焦探頭（線、點聚集）
近表面缺陷——雙晶直探頭
表面缺陷——表面波探頭
2. 探頭頻率選擇
超聲波檢測靈敏度一般是指檢測最小缺陷的能力，從統(tǒng)計規(guī)律發(fā)現(xiàn)當(dāng)缺陷大小為時，可穩(wěn)定地發(fā)現(xiàn)缺陷波，對鋼工件用2.5~5MHZ，λ為：縱波2.36~1.18，橫波1.29~0.65，則縱波可穩(wěn)定檢測缺陷最小值為：0.6~1.2mm之間，橫波可穩(wěn)定檢測缺陷最小值為：0.3~0.6之間。
這對壓力容器檢測要求已能滿足。
故對晶粒較細(xì)的鑄件、軋制件、焊接件等常采用2.5~5MHZ。
對晶粒較粗大的鑄件、奧氏體鋼等因會出現(xiàn)許多林狀反射，（由材料中聲阻抗有差異的微小界面作為反射面產(chǎn)生的反射），也和材料噪聲干擾缺陷檢測，故采用較低的0.5~2.5MHZ的頻率比較合適，主要是提高信噪比，減少晶粒反射。
此外應(yīng)考慮檢測目的和檢測效果，如從發(fā)現(xiàn)最小缺陷能力方面，可提高頻率，但對大工件因聲程大頻率增加衰減急劇增加。對粗晶材料如降低頻率，且減小晶片尺寸時，則聲束指向性變壞，不利于檢測遠(yuǎn)場缺陷，所以應(yīng)綜合考慮。
3. 晶片尺寸選擇：
原則：①晶片尺寸要滿足標(biāo)準(zhǔn)要求，如滿足JB/T4730-2005要求，即晶片面積≤500mm2，任一邊長≤25mm。
②其次考慮檢測目的，有利于發(fā)現(xiàn)缺陷，如工件較薄，則晶片尺寸可小些，此時N小。鑄件、厚工件則晶片尺寸可大些，N大、θ0小。發(fā)現(xiàn)遠(yuǎn)距離缺陷能力強(qiáng)。
③考慮檢測面的結(jié)構(gòu)情況：
如對小型工件，曲率大的工件復(fù)雜形狀工件為便于耦合要用小晶片，對平面工件，晶片可大一些。

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